• 比尔盖茨:美无法阻止中国有强大芯片 美国限制中国技术发展

      比尔盖茨:美无法阻止中国有强大芯片 美国限制中国技术发展,3月2日,英国媒体《金融时报》刊出该媒体播客节目《拉赫曼说事》对美国微软公司创始人比尔 盖茨的采访,内容谈及俄乌冲突、气候问题、技术和中美紧张局势等多个话题。

      比尔盖茨 中国 芯片 

      发布时间:2024-02-29
    • 全球芯片短缺带来的造假方式和鉴别难度

      全球芯片短缺带来的造假方式和鉴别难度,芯片一度成为堪比黄金的硬通货,其紧缺度和不法分子的疯狂程度可见一斑。但相比明抢,假冒芯片所造成的隐形危害更大。真正要判定是假芯片,还得依赖实验室先进仪器分别通过外观检测、X-ray检测、无铅检测、电性功能检测等一系列测试手段辨别真伪。

      芯片 短缺 造假方式 鉴别难度 

      发布时间:2024-02-28
    • 投资200亿美元 英特尔将打造全球最大芯片制造基地

      投资200亿美元 英特尔将打造全球最大芯片制造基地,今年的科技圈,芯片缺少的话题总是被提起。受它影响,汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。英特尔周五表示,将初步投资200亿美元在美国俄亥俄州建设两家芯片制造工厂,并计划最终投资多达1000亿美元,在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。

      英特尔 芯片 

      发布时间:2024-02-28
    • 英特尔收购芯片设计公司SiFive谈判破裂

      英特尔收购芯片设计公司SiFive谈判破裂,据10月22日消息报道,知情人士称,因两家公司无法就财务条款达成一致,英特尔公司与SiFive Inc的谈判破裂,后者有意寻找外部资金,并将首次公开发行 (IPO) 视为长期目标。

      英特尔 SiFive  收购 

      发布时间:2024-02-28
    • 或将为华为代工芯片,中芯国际大涨近20%

      7月27日早盘,芯片的龙头股中芯国际,盘中一度冲击20%涨停,上午收涨18.79%。

      中芯国际 大涨 近20% 金融 财经 理财 贷款 股票 

      发布时间:2024-02-28
    • AI芯片迎来发展的高潮 华为海思近水楼台先得月

      AI芯片迎来发展的高潮 华为海思近水楼台先得月,最近几年,芯片市场又诞生一股新生力量——AI芯片,刚亮相不久,它就成为资本家追逐利益的新宠。国内外的互联网巨头如谷歌、微软、亚马逊等已经投入到AI芯片的研发工作中,而原本的芯片巨头如英伟达、华为海思,近水楼台先得月,早早地就开始了产品的制造,整个AI芯片由于这些巨头的纷纷

      发布时间:2024-02-28
    • iPhone 14将采用新版5G芯片 电池续航能力将迎来大增

      iPhone 14将采用新版5G芯片 电池续航能力将迎来大增,由于采用了新的5G芯片,iPhone 14可以提供更好的电池寿命和Wi-Fi 6E连接。用于5G射频芯片的6纳米工艺可以提供物理上更小的芯片,并降低功耗。射频芯片的效率提高和小型化将带来更好的整体电池寿命。

      iPhone 14 5G芯片 苹果手机 

      发布时间:2024-02-28
    • AI集成5G基带芯片 10Gbps万兆级5G传输速度

      AI集成5G基带芯片 10Gbps万兆级5G传输速度,在世界移动通信大会上,高通公布的5G基带芯片平台骁龙X70,此次发布的5g平台大幅增强了网络连接、能源管理等性能,可以带来可带来10Gbps(也就是万兆级)的5G传输速度。AI性能是其提升重点,增强了它的适应性。骁龙X70为5g行业的未来发展塑造了更多的可能。

      AI 5G 万兆 

      发布时间:2024-02-28
    • Redmi Note 11系列将要现身,搭载天玑920芯片,提供5G支持

      Redmi Note 11系列将要现身,搭载天玑920芯片,提供5G支持,据报道,Redmi Note 11 系列将是小米的最新中端产品系列,确认了 JBL 音箱、改进的相机设置和略有不同的设计等功能,120W 快速充电和 4500mAh 电池等功能也已得到确认;该设备提供 5G 支持,预装安卓 11 系统。

      Redmi Note 11系列 

      发布时间:2024-02-28
    • 芯片缺货,A股多家半导体公司业绩上涨

      1月21日晚上,士兰微和中微公司公布了2021年业绩预告,前十名公司预期净利润增长14.5亿-14.64亿元,比上年增长2145%-2165%,而后者则预计扣除净利润将增加2.57亿-3.07亿元。年增长率为1100.72%-1315.13%。

      芯片 半导体 金融 财经 理财 贷款 股票 

      发布时间:2024-02-28
    • 俄乌战争与半导体芯片供应 多方表示直接影响有限

      俄乌战争与半导体芯片供应 多方表示直接影响有限,俄罗斯与乌克兰的战争危机下,大型芯片公司都预计其对供应链的影响有限,这得益于他们的原材料储备和多样化采购。但知情人士称,白宫已提醒芯片行业要实现供应链的多样化,以防俄罗斯对美国威胁的出口限制采取报复措施,阻止关键材料的获取。

      俄乌战争 俄罗斯与乌克兰 芯片供应链 

      发布时间:2024-02-28
    • 智能芯片将决定AI智能的发展方向

      智能芯片将决定AI智能的发展方向,传统硬件架构难以满足AI深度学习的要求,新的算法需要新的硬件来支撑。芯片的结构越来越完整,类脑芯片、智能芯片等将是人工智能的发展方向。能够解决现有视觉图像系统中数据串行传输和串行处理的速度限制瓶颈问题。是计算机视觉深度学习的方式。

      智能芯片 AI 发展方向 

      发布时间:2024-02-28
    • 一片AI视觉芯片能做什么

      一片AI视觉芯片能做什么,1、​自动驾驶:用来实现计算机视觉、对象识别、车道警告。2、医疗成像:其中最突出的应用领域是医疗计算机视觉和医学图像处理。3、智能制造:信息被提取为支撑的制造工序的目的。4、军事应用:减少复杂性和融合来自多个传感器的信息,以提高可靠性。

      AI 视觉芯片 

      发布时间:2024-02-28
    • 华为公开芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法专利

      华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利。企查查专利摘要显示,华为本次申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接。

      华为 芯片 电子设备 专利 

      发布时间:2024-02-28
    • 苹果将大规模生产自研基带芯片 可能在2023年机型中亮相

      苹果将大规模生产自研基带芯片 可能在2023年机型中亮相,苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系,希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。供应链表示,苹果技术已开发出炉,将采台积电的5nm家族制程,年产能达12万片。

      苹果 芯片 

      发布时间:2024-02-28
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