韩国1月芯片库存率创26年来新高 芯片出口连续7个月下滑，3月5日，据韩国统计厅消息，1月韩国芯片库存率为265.7%，这是1997年3月以后近26年来的最高值。芯片库存率是用剔除季节性因素的库存指数除以出货指数得到的百分比，显示出货量和库存的比例。

解除手机没电焦虑症 浙江多地可体验，日前，全新升级的数字人民币App新增无网无电支付功能，再次引起人们关注。部分用户在数字人民币App硬钱包的“支付设置”中开启该功能后，即便在手机关机的情况下，仍然可以“碰一碰”完成支付。

亚马逊宣布：kindle11月前停止退换货服务 明年6月正式停止运营，亚马逊官方宣布：Kindle电子书退货截至2022年10月31日。需要在此日期之前完成退货流程，之后退货渠道将关闭。将在1年后即2023年6月30日停止运营中国Kindle电子书店，在此之后，用户将不能购买新的电子书籍，而已经购买的电子书籍，需要在2024年6月30日前下载到本地设备。

小米电视再被爆屏幕自动脱落 官方回应：罕见个例，此前有网友在个人社交平台上发布了自家小米电视屏幕脱落的监控视频，最近此类状况再次发生，来自黑龙江哈尔滨赵先生发布的电视屏幕突然掉落监控视频在网络走红。小米官方迅速回应是“罕见个例”。

欧洲顶级芯片公司:继续留在中国 正寻求稳定业务，由于出口管制使全球供应链复杂化，欧洲企业被夹在华盛顿与北京之间。欧洲顶级芯片制造商表示，随着华盛顿出口管制使全球供应链运作进一步复杂化，他们正寻求稳定的中国业务。

欧盟将统一使用Type-C充电接口 为消费者提供便利，当地时间2022年10月4日，欧洲议会以压倒性的票数通过一项法案，规定从2024年秋季起，USB type-C将成为在欧盟地区销售的智能手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机、耳机、手持视频游戏机和便携式扬声器等电子设备的标准充电端口；

iPad全线大涨价 mini 6上调200元 早买的太赚了，10月18日晚间，苹果正式发布iPad 10和新款iPad Pro，起售价分别涨至3599元和6799元。与此同时，苹果对iPad全线涨价。此外，苹果全系iPad取消了Lighting接口，改为USB-C接口。

统一充电接口或让苹果每年损失百亿 遭到苹果的坚决反对，近日，欧盟的一项统一充电接口的新规，让苹果站在了风口浪尖。据悉，苹果一直是统一充电接口的反对者。这次欧盟的新规，会迫使苹果不得不放弃Lighting接口而采用更通用的Type-C接口，这将让苹果丧失高额的授权利润来源。

iPhone14车祸检测坐过山车会报警 新bug再出现，今年，苹果带来的最新款 iPhone 14 系列和 Apple Watch 支持一项新的功能——车祸检测。该功能可以自动探测严重车祸，帮助用户及时联系紧急服务部门，此前有车主撞树而触发，为用户提供了不少帮助。但有用户表示，坐过山车也会报警。

日本决定停止使用软盘和光盘 已使用近半个世纪，据报道，日本数字事务大臣河野太郎在8月31日的一次新闻发布会上表态称，要淘汰这些过时的设备和技术。河野说，日本政府部门现在有1900多项行政程序都会要求企业及个人用软盘、CD、MD等存储设备提交申请表格。“现在哪里还能买到软盘？”河野反问。

三星将电池堆叠技术应用于手机 续航或有巨大提升，4月21日消息，据The Elec报道，三星SDI计划使用Gen 5电动车的电池堆叠技术来制造用于智能手机和平板电脑的高能电池。如果能够用在以小电池为主的智能手机和平板上，将会大大提高设备的续航能力。

芯片产能紧缺现状很难在2022年内缓解，因芯片短缺以及供应链不稳定等因素叠加，将带来一些变局。受它影响，汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面，芯片制造商难以满足前所未有的需求。厂商或将改变订单模式，加大市场的备货，确保未来足够长时期的需求量，供应链的备货周期将因此拉长。

美国将提供520亿美元资金用于芯片研究和制造，芯片设计企业是近年来国内半导体产业增长最快的群体。美国总统拜登称赞英特尔在俄亥俄州建立一家新半导体工厂的计划，并敦促国会通过一项陷入僵局的法案，在全球供应短缺的情况下，该法案将为美国的芯片研究和制造提供520亿美元资金。

PS5所需的芯片售罄 只能选择延长PS4的生产时间填补市场，对于PS5来说，目前最严重的供应链瓶颈是用于音频、电源和无线通信功能的廉价通用芯片。即使提供更高的买价也无法确保此类组件的供应，因为当前所需的芯片已售罄。另外，由于运输成本急剧上升，游戏机成品的分销也是一个挑战。

持续提升芯片设计能力的同时 更要进一步打响提升良率之战，有了设计芯片的实力，但那离芯片大规模生产仍旧有不小的距离。尽管在IC设计能力上，国内的力量正不断提升，甚至有些已与国际领先企业势均力敌，但从规模上看，大部分公司还处于小而弱的状态。此外，当涉及到数据分析、IT维护、导入量产方面，国内大部分IC设计企业与国外成熟公司相比则差距明显。